INCONEL alloy 686 丝网的标准、别名、牌号、规格、型号、材质、种类、特性、用途
INCONEL alloy 686 丝网的标准、别名、牌号、规格、型号、材质、种类、特性、用途
以下是关于 INCONEL Alloy 686 丝网 的全面技术整理。该合金为 镍铬钼钨超耐蚀合金,以 极端环境耐腐蚀性 和 抗点蚀/缝隙腐蚀能力 为核心优势,专为化工、环保及湿法冶金等领域的强酸、混合酸介质过滤与防护设计。
1. 标准
国际标准:
ASTM:
ASTM B622(镍基合金无缝管标准,适用丝网轧制原料)。
ASTM B619(焊接镍基合金管规范,参考线材加工工艺)。
AMS:AMS 5911(航空用耐蚀合金焊丝规范,间接参考)。
EN:EN 10204-3.1(对应牌号 NiCr21Mo14W)。
国内标准:
GB/T 15007:对应牌号 NS3406(旧牌号 GH686)。
2. 别名与牌号
通用名称:超耐蚀镍基丝网、INCONEL 686混酸过滤介质。
商业牌号:
INCONEL 686®(Special Metals Corporation 注册商标)。
统一编号:
UNS:N06686。
W.Nr.:2.4606(德国材料编号)。
3. 规格与型号
丝网规格参数:
目数范围:20~300目(化工系统常用50~150目)。
线径范围:0.1mm~6.0mm(硫酸介质推荐≥0.6mm)。
编织方式:
平纹(常规耐蚀)、斜纹(抗湍流冲刷);
双层复合烧结网(孔隙率精度±2%)。
典型型号示例:
N06686-100目平纹网(钛白粉生产废酸过滤层)。
ASTM B622-2.4mm烧结网(湿法冶金浸出液固液分离筛)。
4. 材质成分(wt%)
元素 |
Ni |
Cr |
Mo |
W |
Fe |
Mn |
C |
范围 |
余量 |
19.0~23.0 |
15.0~17.0 |
3.0~4.0 |
≤5.0 |
≤1.0 |
≤0.01 |
强化机制:
固溶强化:高Mo(提升耐还原性酸能力)+ W(增强抗点蚀临界温度)。
钝化膜特性:富Cr-Mo氧化膜(抗硫酸浓度可达98%)。
5. 种类
按加工状态:
固溶退火态(1120℃水冷):HRC≤22,延伸率≥45%。
冷轧硬化态:抗拉强度≥1100 MPa(需避免应力腐蚀开裂)。
按功能设计:
酸洗工装支撑网:不锈钢酸洗线防塌卷隔离层(耐H₂SO₄+HCl)。
离子膜电解过滤网:氯碱工业盐水精滤(抗Cl⁻+NaOH复合腐蚀)。
6. 特性
核心性能:
耐腐蚀性:
抗沸腾硫酸(浓度≤70%)、盐酸(浓度≤20%);
耐磷酸(H₃PO₄≤85%)、氢氟酸(HF≤10%);
临界点蚀温度(CPT)≥95℃(ASTM G48方法)。
机械性能:
室温抗拉强度≥760 MPa,硬度HRB 85~100;
抗应力腐蚀(沸腾42% MgCl₂溶液):通过720h测试。
高温性能:
抗氧化极限 600℃(超过此温度氧化速率显著升高)。
局限性:
成本约为INCONEL 625的2.5倍;
焊接需严格工艺控制(热裂纹敏感系数>15%)。
7. 用途
化工与环保:
硫酸法钛白粉生产线酸解罐过滤(耐H₂SO₄+TiO₂浆料冲刷);
垃圾渗滤液蒸发器防结垢滤网(抗NH₃+有机酸复合腐蚀)。
湿法冶金:
钴镍湿法萃取工艺浸出液过滤(耐H₂SO₄+Cl⁻体系);
锌电积阳极泥拦截网(抗H₂SO₄+Mn²⁺+F⁻复杂介质)。
半导体制造:
芯片蚀刻废酸回收系统(耐HF+HNO₃混合酸);
光伏多晶硅清洗槽防护网(抗NaOH+异丙醇溶液)。
补充说明
与同类合金对比:
vs. HASTELLOY C276:
686:Mo含量更高(15-17% vs. 15-17% C276相近),但添加钨(W)显著提升耐点蚀能力;
C276:成本低15%~20%,但耐盐酸浓度上限低5%(686可达20%)。
vs. INCONEL 625:
686:耐混酸(尤其是含Cl⁻的硫酸体系)优势明显;
625:更适合海洋环境(抗海水腐蚀更经济)。
选型建议:
强氧化性酸(如硝酸):优先选择TA2钛网;
还原性混酸(如H₂SO₄+HCl):必须使用INCONEL 686。
加工与维护:
焊接工艺:采用ERNiCrMo-14焊丝,控制层间温度≤100℃;
酸洗钝化:推荐硝酸(40%)+氢氟酸(2%)混合酸洗;
失效判断:当丝网颜色由银白变灰黑(富Mo氧化膜剥落)需更换。
关键应用参数:
硫酸浓度>80%:需配合蒸汽保温(保持温度>100℃防止凝固阻塞);
含固量>20%浆料过滤:推荐线径≥1.2mm+斜纹编织(抗磨损寿命延长3倍);
氢氟酸工况:避免与硅酸盐材料接触(防止生成氟硅酸加速腐蚀)。
注:在 核燃料后处理 领域,INCONEL 686丝网需通过 耐硝酸+辐照联合试验(推荐辐照剂量率≤1×10³ Gy/h);对于 制药行业超纯介质过滤,需进行 电解抛光(EP) 确保表面粗糙度Ra≤0.4μm。